千野水分儀-千野水分儀廠家-科能銷售批發(fā)
廈門科能千野儀表有限公司
經(jīng)營模式：經(jīng)銷批發(fā)
地址：廈門市湖里區(qū)泗水道 607 號萬隆國際廣場1號樓1501單元
主營：日本千野
業(yè)務(wù)熱線：0592-5197842
QQ：30758818
產(chǎn)品詳情 聯(lián)系方式
產(chǎn)品品牌：科能千野
供貨總量：不限
價格說明：議定
包裝說明：不限
物流說明：貨運及物流
交貨說明：按訂單
有效期至：長期有效
平衡相對濕度定義為物質(zhì)與空氣中水不進行交換情況下，由周圍空氣獲取的濕度值。這個定義很清楚，為了成功地儲存和保持這些產(chǎn)品，環(huán)境氣候的控制及包裝必須仔細指明。同時，很多食品的保存在過于干燥情況下，其口感都會有些變壞。針對這種情況，要求實時記錄溫濕度變化，保證食品安全進入消費者口中。博物館檔案管理：
這是溫濕度產(chǎn)品應(yīng)用的另一個大的領(lǐng)域，而記錄儀在其中又是很有特色的產(chǎn)品。檔案的紙張在溫濕度適宜的條件可以多存放一些時間，而一旦溫濕度條件遭到破壞紙張將要變脆，重要資料也將隨之蕩然無存，對檔案館進行溫濕度記錄是必要的，可以預(yù)防事故的發(fā)生。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。
無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝，也稱為陶瓷QFN 或QFN－C(見QFN)。
觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn) 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。
LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，90年代基本上不怎么使用 。預(yù)計 今后對其需求會有所增加。
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。
許經(jīng)理先生
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